双喜临门！“至讯创新”加入GSA全球半导体联盟，汤强荣膺省人才双创大赛无锡市“榜眼”

9月28日，由无锡市委人才办、市人社局主办的第十届中国江苏人才创新创业大赛无锡选拔赛在无锡人才金融港圆满落幕。经过激烈角逐，园区企业至讯创新科技（无锡）有限公司的“先进制程高可靠性二维闪存” 项目，作为新吴区三个入选项目之一晋级前十强，并最终获得全市第二的佳绩。

至讯创新科技（无锡）有限公司成立于2021年10月，总部位于江苏无锡，在上海、深圳、北京、香港等地均已设立分支机构。公司专注于中小容量存储芯片的研发，已完成国内首款先进制程高可靠性二维闪存芯片的设计并即将投入量产，产品可广泛应用于智能穿戴设备、智能网关、汽车智能终端等丰富领域。在成立不到1年的时间内，至讯创新已先后完成两轮融资，融资额达数亿元，充分体现了资本市场对公司团队的认可和对未来发展前景的信心。

在全球大力发展高新技术和中国实施制造强国、科技强国战略的背景下，人工智能、物联网、云计算、智能汽车等新兴行业发展态势向好，各类电子化和智能化设备都离不开存储芯片应用。存储芯片作为工业的核心，电子产品的“粮食”，是数据的载体，其质量直接影响到产品的稳定性、集成度和产品良率。存储芯片是半导体行业市场占比最高的分支，同时也是增长速度最快的分支之一，市场规模超千亿美金，未来仍将成倍增长。但目前存储芯片的国产化率仍极低，中间存在着巨大的机会。至讯创新在存储领域内具备深厚的技术实力，能够填补国内技术的空白，有望成为具有国际影响力的中国存储芯片核心企业。

目前，公司拥有1位国家重大人才项目专家、1位省级海外高层次青年人才，员工总数近百人，硕博学历占比超50%。公司由工程院院士牵头，联合国内存储芯片行业领军人士发起，核心人员均有国际大厂研发和管理经验并有国内自主创新成功案例，具备自主研发、工艺落地、生产运营、市场开拓、经营管理等关键能力，能够为客户提供一站式存储解决方案。

至讯创新目前采用Fabless运作模式，专注于研发，生产制造委托于专业晶圆代工企业。主研产品，国内首款先进制程高可靠性二维闪存芯片运用先进二维闪存工艺，为国内首款1Xnm 2D NAND闪存量产产品，具有完整的自主知识产权，旨在实现国内存储芯片先进工艺技术的进一步突破，在工艺技术、使用环境、读写性能、可靠性等方面比传统消费电子类存储芯片提供更高的性价比和更可靠的保障。同时，产品还可符合工规、车规等更严苛要求，将中小容量存储芯片与国际一流水平的差距进一步缩小，甚至追平。

“先进制程高可靠性二维闪存” 项目负责人汤强是斯坦福大学博士，国家重大人才项目A类计划专家，中国半导体三维集成制造产业联盟副理事长，华中科技大学微电子学院兼职教授。有超过20年的半导体领域研究和开发经验。负责过多个3D NAND闪存芯片，硬盘读写通道前端和高速串行接口系统的设计。具有丰富的存储芯片和高速电路设计经验。2021年带领创业团队，成立至讯创新科技（无锡）有限公司，落子无锡高新区软件园，并在上海、深圳、北京、香港、台湾等地设立分支机构。公司专注于中小容量存储芯片的研发，完成国内首款先进制程高可靠性二维闪存芯片的设计并即将投产，产品可广泛应用于智能穿戴设备、智能网关、汽车智能终端等丰富领域。

未来，至讯创新将抓住中国芯片产业突围的历史性发展机遇，坚持技术创新，不断丰富和完善能力体系，持续提升产品竞争力和服务能力，立争早日跻身全球一流存储芯片公司行列。